产品性能说明

1）抗翘性

不反翘

正常

反翘 0.1-0.5mm

可以使用

反翘 0.5mm

不可使用

贴附材料：PC板+PI膜

压合条件：25℃×50％RH，20KG滚轴来回一次

放置时间：85℃×120Hr

2）应力缓和性

判定标准

不收缩

正常

轻微收缩

可用

严重收缩

不可用

贴附材料：PC板+BEF II 代

压合条件：23℃+50%RH，2KG滚轴来回一次

测试条件：30个循环，（23℃→40℃→23℃85℃）30min

3）重工性

判定标准

无残胶

正常

星点残胶

可用

整片残胶

不可用

贴附材料： 偏光片

压合条件： 23℃×50%RH，2KG滚轴来回三次

测试条件： 23℃×50%RH×12Hr24Hr48Hr